铝基板小批量生产的行业须知 斯威弗特-

铝基板线路制作

(1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用-模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

(2)整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学-都会产生表面变色、发黑，这都是坚决不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多。

(3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500v、1600v，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电和击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。

铝基板绝缘层怎样处理毛刺

铝基板作为特殊应用领域的一种新型材料来说，应用于照明、散热设备、汽车、通讯等领域。正是因为重要在生产中每一个环节都要严格把关。但是有些生产过程和产生的问题即使我们尽量避免还是会发生的，例如毛刺。

我们将带有毛刺的铝基板挑选出来小心的放置在一旁，因为毛刺的处理要比生产还要小心，一旦刮花铝基板表面就没有补救的措施了，清洗好台面使其干净无铝屑，带上手套，检查好刀片是否有残缺或者不符合要求。

先检查存在毛刺的铝基板有没有冲坏、凹凸、偏位等残缺，在进行刮毛刺，针对不同的产品有着不一样的方法，单片的铝基板刮毛刺一定要轻以免弄断铝基板，一只手扶着产品另外一只手拿刀，逆时针配合刀片转动，切记这个过程不要偏移使得铝基板损坏。

zui后就是对铝基板刮毛刺处理的验收，用手触摸产品边缘以及背面，感受其是否光滑，有无刺手感。

双面铝基板的制作工艺流程：

7、钻小孔：根据钻孔资料，在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合，即在大孔(油墨)的中心处钻小孔，小孔的半径小于大孔的半径0.2mm，大孔中的油墨使后期小孔金属化导通上下层线路时隔开导通孔与铝板；其中钻小孔时与钻大孔时采用相同的定位孔，-所有小孔钻在油墨塞孔的中心位置，小孔到线zui小距离控制在0.5mm。

8、沉铜:使生产板上的小孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

9、全板电镀：据现有技术并按设计要求在生产板上进行全板电镀。

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